如何避免氣泡的產生？
避免氣泡的產生，可從以下幾方面入手：
1.控制外部環境：
（1）壓力：低壓相對高壓而言，會降低氣體溶解度。
（2）溫度：實驗中保持恒溫，可避免氣體溶解度發生變化而釋放氣泡。
（3）時間：實驗時間越短，氣泡增長到影響實驗結果的可能性就越小。
2.改進芯片內部設計：避免在芯片設計中出現以下結構：死角、尖角、寬且淺的腔室和兩塊材料間的不規則接觸結構（見圖1）。
3.改善系統外圍設備及連接：
（1）檢查所有接口的密封性。
（2）盡量減少連接頭、連接器的使用，每多一個連接頭，都會增加氣泡產生的潛在風險。
 
如果氣泡不可避免，怎么辦？
如果在實驗中，氣泡還是不可避免的會產生，可采用以下辦法：
1.對試劑預先進行脫泡處理。
2.用異丙醇或表面活性劑（如SBS）清洗系統管路。
3.使用一些現有的商業化產品，如法國Fluigent的去泡器（Bubble trap）或美國Corsolution的脫氣器（Degasser），其原理均是采用了一種透氣不透液的膜，通過施加真空的方式，實現氣液分離，從而去除已產生的氣泡。

參考文獻：

1. Pereiro I , Khartchenko A F , Petrini L , et al. Nip the bubble in the bud: a guide to avoid gas nucleation in microfluidics[J]. Lab on a Chip, 2019, 19.