德國耶拿，2019年1月23日

屢獲殊榮的蔡司Xradia Versa系列又推出了兩款新型先進產品 — Xradia 610 Versa和Xradia 620 Versa X射線顯微鏡。它們的獨特優(yōu)勢是能夠在全功率和電壓范圍內更快速地對樣品進行無損成像，且不會影響分辨率和對比度。
 
蔡司Versa X射線顯微鏡憑借優(yōu)異的大工作距離高分辨率（RaaD）的特性，成為了全球優(yōu)秀研究人員和科學家的“有力幫手”。在相對大工作距離下也能保持超高分辨率，有助于產生意義非凡的科學見解和發(fā)現(xiàn)。隨著當今技術的快速發(fā)展，對分析儀器也提出了更高的要求，而蔡司Xradia 600 Versa系列就是專為應對這一挑戰(zhàn)而設計的。
 
蔡司 Xradia 610 & 620 Versa采用改進的光源和光學技術
 
X射線計算機斷層掃描成像領域面臨的兩大挑戰(zhàn)是：實現(xiàn)大尺寸樣品和大工作距離下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的兩款X射線顯微鏡憑借以下優(yōu)勢完美解決了這些挑戰(zhàn)：系統(tǒng)可提供高功率的X射線源，顯著提高X射線通量，從而加快了斷層掃描速度。工作效率提高達兩倍，而且不會影響空間分辨率。同時，X射線光源的穩(wěn)定性得到提升，使用壽命也更長。
 
主要特性包括：
 

• 最高空間分辨率500nm，最小體素40nm
• 與蔡司 Xradia 500 Versa 系列相比，工作效率提高兩倍
• 更加簡便易用，包括快速激活源
• 能夠在較大的工作距離下對更廣的樣品類型和尺寸的樣品進行亞微米特征的觀察

 
 
先進科研和工業(yè)領域的更多應用將因此而受益
 
這兩款用途廣泛的儀器可以為不同領域的科研機構和工業(yè)客戶帶來更高的工作效率和價值，助力他們的研究和探索。
 
憑借RaaD特性，蔡司 Xradia Versa 在大工作距離下也能保證超高分辨率，并且能夠對安放在環(huán)境試驗艙室或高精度原位加載裝置中的樣本進行成像。這可以讓材料科學研究人員在受控的環(huán)境條件下以無損的方式表征材料的3D微觀結構，以探究不同原位條件下（如加熱或拉壓）造成的影響。
 
隨著全球能源材料需求呈現(xiàn)爆炸式增長，工業(yè)研究人員需要分析這些材料在多個固相和液相階段的復雜多物理場行為及其相關的結構演變。蔡司 Xradia 600 Versa 系列能夠幫助研究人員解析這些結構的形態(tài)及其在工作條件下的行為。這些基于 RaaD 技術的X射線顯微鏡可以對完整的軟包電池和圓柱形電池進行高分辨率成像，從而為數(shù)百次充放電老化效應的研究提供支持。 
 
在電子和半導體行業(yè)中，用戶常常會為了工藝開發(fā)、良率提高進行結構和失效分析，并對先進的半導體封裝進行結構分析。蔡司Xradia 600 Versa系列可以通過無損成像進行封裝產品的缺陷分析，如：Bumps或Microbumps中的裂紋、焊料潤濕問題或TSV通孔結構。在物理失效分析（PFA）之前對缺陷進行三維可視化，減少人為物理切片引入的假象缺陷，從而提高失效分析的成功率。
 
在增材制造行業(yè)中，3D X射線顯微鏡在從粉末到零件的整個流程的多道工序中發(fā)揮著重要作用。典型應用包括：研究粉末床中顆粒的具體形狀、尺寸和體積分布，以確定合適的工藝參數(shù)。蔡司Xradia 600 Versa系列具有更高的工作效率和結果效率，實現(xiàn)高效的工作流程。
 
在原材料研究領域中，用戶會進行多尺度的孔隙結構分析，包括原位流體流動分析。全新蔡司Xradia Versa X射線顯微鏡以更快的運行速度為數(shù)字巖心模擬、基于實驗室的衍射襯度斷層掃描成像和多尺度成像等提供更精確的三維納米尺度成像，從而減少研究前后銜接瓶頸限制。
 
在生命科學領域，蔡司 Xradia 600 Versa系列可實現(xiàn)更快、更高分辨率的成像，讓研究人員能夠研究軟組織（如神經組織、血管網絡、細胞結構、韌帶和神經）、骨骼的礦物組織以及植物結構（如根和細胞結構）。
 

新型蔡司Xradia 620 Versa能夠對樣品實現(xiàn)無損亞微米級高分辨率成像
 
 
持續(xù)改進和可升級性
 
蔡司X射線顯微鏡旨在通過不斷創(chuàng)新和發(fā)展進行升級和擴展，以保護我們客戶的利益。這樣可以確保隨著前沿技術的不斷進步，顯微鏡技術也能向前發(fā)展，從蔡司 Xradia Context microCT到蔡司Xradia 500/510/520 Versa，再到現(xiàn)在新增的蔡司 Xradia 610/620 Versa，用戶都可以將系統(tǒng)升級至最新的X‑射線顯微鏡。