尊敬的用戶/客戶：
    很榮幸能邀請(qǐng)您參加2008梅特勒-托利多熱分析用戶會(huì)暨熱分析技術(shù)研討會(huì)。
    我們今年將在上海舉辦2008年梅特勒-托利多熱分析用戶會(huì)暨熱分析技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí)，梅特勒-托利多完整的熱分析實(shí)驗(yàn)室將會(huì)給您帶來(lái)全新體驗(yàn)。我們誠(chéng)邀所有對(duì)熱分析感興趣的用戶與客戶參加，希望能與您共同探討熱分析技術(shù)。

【時(shí)間】：2008年7月15~18日

【會(huì)議地點(diǎn)】：上海

【主要內(nèi)容】：
• 用DSC進(jìn)行成核劑對(duì)聚丙烯結(jié)晶性能的研究 —— 武培怡 教授/博士 復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系主任
• 熱分析質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)在材料研究中的應(yīng)用 —— 陸昌偉 教授 <熱分析質(zhì)譜法>作者
• 熱分析技術(shù)在支化聚乙烯研究中的應(yīng)用 —— 馮嘉春 副教授/博士 復(fù)旦大學(xué)高分子系
• 《熱分析應(yīng)用手冊(cè)》介紹 —— 陸立明 經(jīng)理 梅特勒-托利多熱分析儀器部經(jīng)理
• 熱分析在高分子與電子行業(yè)的應(yīng)用 —— 仲偉霞 博士 梅特勒-托利多熱分析技術(shù)應(yīng)用顧問(wèn)
• 熱分析新技術(shù)研討：溫度調(diào)制DSC技術(shù)、熱分析動(dòng)力學(xué)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析
• 熱分析軟件的功能和應(yīng)用
• 熱分析儀器的維護(hù)、保養(yǎng)與校準(zhǔn)

【費(fèi)用】：
用戶：1000元/人(含會(huì)務(wù)、資料、正餐)
非用戶：1500元/人(含會(huì)務(wù)、資料、正餐)

反饋截止日期至6月30日

下載：2008梅特勒-托利多熱分析用戶會(huì)暨熱分析技術(shù)研討會(huì) 邀請(qǐng)函 (136KB)